高频高速覆铜板介电性能项目的测试技术发展综述--印制电路板高频插入损耗测试技术现状分析

摘要：

在印制电路板设计、生产等过程中,传输线的信号损耗是板材应用性能的重要参数.信号损耗测试是印制电路板的信号完整性的重要表征手段之一.本文介绍了目前业界使用的几种PCB传输线信号损耗测量方法的原理和相关应用,并分析了其优势和限制.

关键词： 印制电路板 信号损耗 测试方法

作者: 葛鹰 朱泳名

作者单位: 国家电子电路基材工程技术研究中心,广东生益科技股份有限公司,广东东莞 523808

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二十届中国覆铜板技术研讨会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 1-10

在线出版日期: 2019-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）