适合任意层HDI用RCC的技术研究

摘要：

本文通过高性能的大分子工程塑料对环氧树脂进行共混改性,并加入适量无机填料,所得改性树脂组合物涂覆铜箔粗糙面后制得的RCC(涂树脂铜箔)具有优异的韧性和成膜性,且具有高模量、低CTE、无卤阻燃等优点.此外通过设计Anylayer HDI应用模拟试验,发现此RCC模量大于5Gpa(普通RCC模量大约2GPa)、尺寸稳定性好.

关键词： 印刷电路板 高密度互连 涂树脂铜箔 材料韧性 成膜性

作者: 陈飞 刘东亮

作者单位: 广东生益科技股份有限公司,国家电子电路基材工程技术研究中心,广东 东莞 523808

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二十届中国覆铜板技术研讨会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 1-5

在线出版日期: 2019-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）