PCB的分层问题分析

摘要：

印制电路板(PCB)是一种支撑和互连电子元器件的载板,具有结构与功能的双重特性,其性能直接影响电子设备的可靠性及使用寿命.而分层和爆板是影响PCB板可靠性的主要因素.本文由PCB板的常见分层、爆板问题情况入手,论述PCB板的失效特点、失效机理以及相关预防措施等.

关键词： 印制电路板 爆板分层 失效模式 材料属性 缺陷类型

作者: 杜惟实 沈宗华 彭康

作者单位: 浙江华正新材料股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二十届中国覆铜板技术研讨会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 1-9

在线出版日期: 2019-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）