本征阻燃、低介电环氧树脂的研制与生产应用开发

摘要：

首先概述了国内外本征阻燃环氧树脂、低介电环氧树脂的生产开发现状,以及圣泉为应对5G发展的本征阻燃、低介电环氧树脂产品开发进展。

关键词： 半导体元件 封装技术 环氧树脂 材料性能

作者: 朱红军 葛成利 马小龙 孟令波 邓亚玲

作者单位: 山东圣泉新材料股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二十届中国覆铜板技术研讨会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 1-8

在线出版日期: 2019-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）