萘环高分子在覆铜板中的应用

摘要：

5G通讯的发展带动了电子电工行业高分子材料的不断发展,新型结构的高分子材料不断被研究应用,其中萘环高分子材料以其优异的耐高温、低吸水、低介电、本征阻燃、液晶特性而被广泛应用于电子材料领域,本文概述了萘环高分子材料在覆铜板中的应用及最新研究进展.

关键词： 覆铜板 制造工艺 萘环高分子材料

作者: 刘耀 李枝芳 张茂利

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二十届中国覆铜板技术研讨会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 1-8

在线出版日期: 2019-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）