超薄高铝电子玻璃成型方法对比
高铝电子玻璃一般厚度在0.7mm以下的超薄平板玻璃的统称,目前主要应用在电子信息及相关领域,其成型方法有:浮法、溢流法、重新引下法、狭缝下拉法和二次抛光法.主流的成型方法是浮法和溢流法,本文针对超薄高铝电子玻璃的这两种成型方法进行对比分析,并针对浮法技术生产高铝电子玻璃待解决的问题进行分析,指出国内科研生产机构的努力方向.
高铝电子玻璃 超薄成型 浮法 溢流法
陈福 续芯如 冯建业
秦皇岛玻璃工业研究设计院 河北秦皇岛 066004
国内会议
杭州
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2017-04-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)