宇航产品CCGA封装器件高可靠组装工艺研究及进展
陶瓷柱栅阵列封装器件(CCGA)由于其诸多的技术优势,在高可靠性产品中大量被选用.本文以XQR2V3000-CG717(铅柱为Pb80/Sn20)为例开展了高可靠性组装工艺研究工作,详细论述了组装工艺及环境应力试验过程并开展了可靠性分析,从最终的试验结果看,CCGA器件焊接后,焊料与PCB焊盘及焊柱间润湿良好;焊料与焊盘间形成的合金层均匀连续,厚度在0.5u m-3.0μm之间,均匀处约在1μm左右,从形貌上看,基本以Cu6Sn5的典型扇贝状形貌呈现,均未见明显的Cu3Sn形成;说明焊接工艺(温度、时间)较为适宜,CCGA器件焊接工艺良好、稳定.
陶瓷柱栅阵列封装器件 焊接工艺 环境应力 可靠性分析
王玉龙 王威 石宝松 张艳鹏 张伟
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,吉林长春130033
国内会议
成都
中文
40-54
2019-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）