应用在数控系统上的QFN封装元件组装工艺研究
QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术.由于底部中央的大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,这使得QFN具有极佳的电和热性能.QFN封装尺寸较小,有许多专门的焊接注意事项.本文介绍了QFN的特点、分类、工艺要点和返修.QFN封装是一种新型封装，无论是从PCB设计、工艺还是检测返修等方面都需要做更深入的研究，以期进一步提升数控系统产品生产质量。
数控系统 表面贴装 方形扁平无引脚封装
鲜飞 胡响军 刘汪 朱金 蔡飞 王震
武汉华中数控股份有限公司,湖北 武汉430223
国内会议
成都
中文
178-184
2019-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）