现代电子装联软钎焊工艺手工焊引入飘带状锡渣的形成机理与管控

摘要：

本文从某集成电路板的生产加工工艺、结构组装、焊盘设计、器件引脚插针与通孔孔壁间隙以及电烙铁回温性等方面着手,探讨了”手工焊引入飘带状锡渣的形成机理”,以便利于现代电子装联软钎焊工艺开展生产过程质量管控.对于电子智能制造工艺具有一定的鉴借意义,可以起到积极的促进作用.

关键词： 集成电路板 软钎焊 手工焊 飘带状锡渣

作者: 王永红 邱华盛 刘哲

作者单位: 中兴通讯股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2019中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 185-194

在线出版日期: 2019-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）