回流焊工艺下板级光电互联模块对准偏移分析
针对光电互联模块与PCB板表面贴装工艺将引起光电互联模块对准偏移问题,通过有限元法建立光电互联模块的分析模型,并加载回流焊接温度载荷,获得了不同回流焊温度对板极光电互联连模块对准偏移量的影响.结果表明随着焊接温度的升高,对准偏移量逐渐增加.最后讨论焊点直径、焊点高度的形态参数对偏移量的影响.
印刷电路板 光电互联模块 对准偏移问题 回流焊
毛久兵 杨剑 许梦婷 杨伟 冯晓娟
中国电科技集团公司第三十研究所,四川成都
国内会议
成都
中文
195-202
2019-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）