Reflow Profiling for Next-Generation Solder Alloys

作者: Meagan Sloan Kim Flanagan Brook Sandy-Smith MB Allen

会议类型: 国内会议

会议名称: 2019中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:英文

页码: 262-273

在线出版日期: 2019-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）