PCBA可靠性分析中金相制样技巧与数字图像处理的应用
随着科技的进步,电子元器件的功能和应用环境越来越复杂,可靠性更高.从失效问题中快速而准确的找到原因,是采取有效改进措施的基础.微观切片观察是失效分析的重要方法,金相样品的制备直接影响观察效果及失效原因分析.本文介绍了电子组件及微小焊点金相样品制备的方法及制样过程中需要注意的事项.对样品进行显微观察后,使用自编软件,采用图像处理的方法,对微小焊点缺陷进行评估,判断缺陷影响,并提出解决方案.
电子组件 微小焊点 失效分析 金相技术 数字图像处理
杜晓妍 张永忠 范翔
北京城市学院智能电子制造研究中心 北京101399
国内会议
成都
中文
314-319
2019-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）