无铅焊点的疲劳失效分析

摘要：

电子产品在使用过程中,由于温度变化引起不同封装材料间的热膨胀系数失配,会使互连焊点内产生应力应变集中,导致焊点发生蠕变疲劳失效.无铅焊点疲劳失效首先会在应力集中的区域发生再结晶,变形主要集中在发生弱化的再结晶区域内,最终裂纹在再结晶区域内萌生和扩展.靠近安装孔的器件,其焊点内部所受应力应变更为集中,会加速疲劳失效现象的产生.

关键词： 电子器件 无铅焊点 疲劳失效 再结晶

作者: 王玉忠

作者单位: 工业和信息化部电子第五研究所,广东广州510610

会议类型: 国内会议

会议名称: 2019中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 338-343

在线出版日期: 2019-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）