Effect of Voids on Thermo-Mechanical Reliability of Solder Joints

作者: BY Morgana Ribas Siuli Sarkar MacDermid Carl Bilgrien Tom Hunsinger

作者单位: Alpha Assembly Solutions, Somerset, NJ USA Performance Solutions Alpha India R&D Centre, Bangalore, KA, India

会议类型: 国内会议

会议名称: 2019中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:英文

页码: 344-359

在线出版日期: 2019-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）