刚-挠印制板制作工艺浅析

摘要：

挠性电路以它轻、薄、可挠曲及独特的互连特性被广泛用于航空电子及其它军事领域.本文简介了刚-挠印制板的特点及应用范围,重点分析了挠性板和刚-挠板的制作工艺.

关键词： 刚-挠印制板 制作工艺

作者: 王芝贤

作者单位: 631所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2000年机载设备制造技术学术交流会

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 25-28

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）