热处理对TiC〈,P〉/Si〈,3〉N〈,4〉复相陶瓷连接强度的影响
对Y〈,2〉O〈,3〉-Al〈,2〉O〈,3〉-SiO〈,2〉(YAS)钎料连接SI〈,3〉N〈,4〉复相陶瓷的接减法是行热处理,测定不同温度下的接头强度,并对接头界面进行微观分析。结果表明:随着热处理温度的增加,接头强度逐渐下降。微观分析表明:YAS玻璃向Si〈,3〉N〈,4〉中扩散和残留YAS玻璃的晶化引起的空洞,导致接头强度的下降。
Y〈,2〉O〈,3〉-Al〈,2〉O〈,3〉-SiO〈,2〉 Si〈,3〉N〈,4〉 复相陶瓷 接头强度 热处理
周飞
理工大学材料系(镇江)
国内会议
洛阳
中文
511~513
1999-04-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)