会议专题

反应熔渗制备C/SiC复合材料的微观组织与性能研究

采用反应熔渗法将熔融Si渗入C/C多孔体中制备了C/SiC复合材料.研究了包埋式布硅对C/C多孔体不同位置毛细吸附行为的影响以及对制备C/SiC复合材料密度的影响.反应熔渗制备的C/SiC复合材料内部存在残余的游离硅,经过除硅处理后游离硅显著减少,但其致密化程度有所降低,同时其弯曲强度明显下降.

复合材料 碳材料 碳化硅 反应熔渗 微观组织 致密化程度 弯曲强度

王鹏 于新民 郭茹茹 孙同臣 王涛

航天特种材料及工艺技术研究所,北京 100074 北京航空航天大学 材料科学与工程学院 空天先进材料与服役教育部重点实验室,北京 100083

国内会议

第三届中国国际复合材料科技大会(CCCM-3)

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2017-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)