覆膜式CSP的制程技术研究

摘要：

CSP技术是LED领域最为前沿的封装技术,CSP的制程工艺目前有喷涂、涂覆、覆膜、蒸镀等工艺,本文重点介绍覆膜式CSP制程过程中的相关技术研究,使得CSP能够达到更高的稳定性和一致性.

关键词： 发光二极管 芯片级封装器件 制作工艺 稳定性 一致性

作者: 程胜鹏

作者单位: 中山市立体光电科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017 年中国照明论坛——半导体照明创新应用与智慧照明发展论坛

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 414-419

在线出版日期: 2017-09-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）