某雷达设备温度循环应力筛选试验问题分析
分析温度循环应力作用下出现的问题,提出了在组件级温度循环应力筛选中,对全部组件或抽取少量组件进行通电筛选,将雷达设备中因漏检的电子元器件参数漂移缺陷在温度应力和电应力的共同作用下及时暴露出来,加以分析并处理.在温度循环应力作用下,某雷达设备施加电应力过程中出现工作异常.而这一故障现象在雷达设备恢复常温时不复现,在组件级温度循环应力试验时又不进行通电工作,很难早期发现.为了提高产品性能的可靠性及整机交验效率,试验选用6块组件进行温度循环应力筛选,并对其中的2块组件同时施加电应力测试,根据测试数据发现了该磁珠的问题.故障准确定位于组件上的某一贴片磁珠电感元器件,在温度循环应力和电应力共同作用下,性能漂移、输出超差,引起雷达设备故障.通过改进、完善组件级温循测试方法及条件,可以及时的发现问题并解决,提高产品的质量.
雷达设备 电子元器件 参数漂移 故障定位 温度循环应力
杨喜存 单军勇 惠好鹏
西安电子工程研究所,西安710100
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2019-09-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）