内嵌流道LTCC基板的流动传热特性研究

摘要：

本文针对64元微系统子阵的基本架构,为解决功放芯片的散热问题,将冷却液引入LTCC基板内部,开展相应的流道设计和热设计,加工样件并开展摸底测试.研究结果表明,LTCC内嵌流道结构是解决平面集成大功率器件散热问题的有效方法,使微系统子阵的体积重量大幅减小,为轻小型化设计提供基础.

关键词： 电子装备 低温共烧陶瓷基板 内嵌流道结构 流动传热特性

作者: 刘晓红 孙翔宇 王飞 王立 苟伟

作者单位: 北京无线电测量研究所,北京 100854

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国航天科工集团第七届环境与可靠性技术交流会

会议地点: 贵阳

会议语种:中文

页码: 17-23

在线出版日期: 2019-09-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）