PCBA可靠性分析

摘要：

PCBA是电子产品的核心部件,其可靠性直接影响电子产品的可靠性,而PCBA的可靠性在很大程度上由其焊接质量决定.本文通过分析影响PCBA焊接质量的常见缺陷,基于X射线检测技术,提出了一种非破坏性的有效检测PCBA焊接质量的方法.最后,本文对PCBA中焊接缺陷的使用可靠性风险以及不合格判据进行了探讨与分析.采用本文提出的检测方法和检测流程,同时参照本文提出的判定标准,可以有效控制PCBA的焊接质量,进而保证PCBA的可靠性.

关键词： 电子产品 印制电路板组件 可靠性能 焊接质量 检测方法 检测流程

作者: 田健 李先亚 王伯淳 王瑞崧

作者单位: 湖北航天技术研究院计量测试技术研究所,孝感 432000

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国航天科工集团第七届环境与可靠性技术交流会

会议地点: 贵阳

会议语种:中文

页码: 48-50,62

在线出版日期: 2019-09-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）