基于故障物理的典型产品可靠性仿真研究

摘要：

本文介绍了基于故障物理的可靠性仿真分析流程,并以典型电子组件为对象建立典型电子组件的故障物理仿真模型,开展典型电子组件温度仿真分析和振动仿真分析,在此基础上进行基于失效物理的典型电子组件可靠性评价,预计典型电子组件的故障点,通过仿真分析典型电子组件的薄弱环节,为产品设计改进提供支撑.

关键词： 电子组件 故障物理 仿真模型 可靠性评价

作者: 林丹龙 陈紫轩 王淼

作者单位: 北京机电工程研究所,北京 100074 北京星航机电装备有限公司,北京 100074

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国航天科工集团第七届环境与可靠性技术交流会

会议地点: 贵阳

会议语种:中文

页码: 125-132

在线出版日期: 2019-09-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）