裸芯片装机前的外观检验及保存

摘要：

随着IC制造技术的不断发展,以及对集成电路高性能、高集成度、高可靠性的要求,传统封装形式已不能满足,裸芯片将越来越广泛地被使用.为保证裸芯片的可靠性,有必要在装机前对裸芯片进行100％的外观检验.本文主要介绍了裸芯片在装机前外观检验的设备、环境要求、操作人员的控制以及操作方法,同时还介绍了裸芯片的保存.

关键词： 裸芯片 封装形式 外观检验 可靠性能

作者: 杨怡 宋芳

作者单位: 湖北航天技术研究院计量测试技术研究所,孝感 432000

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国航天科工集团第七届环境与可靠性技术交流会

会议地点: 贵阳

会议语种:中文

页码: 197-200

在线出版日期: 2019-09-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）