一种改善厚铜印制电路板阻焊白油开裂的方法

摘要：

众所周知阻焊白油在使用时存在易开裂的风险,尤其是厚铜印制电路板.由于厚铜电路板线路空隙深度太深,线路间的阻焊白油太厚,更易存在热冲击开裂的风险;本文介绍了一种改善厚铜印制电路板阻焊白油开裂的方法.

关键词： 厚铜印制电路板 阻焊白油 开裂现象 故障处理 光固化机理

作者: 吴来喜

作者单位: 江苏广信感光新材料股份有限公司,江苏 214401

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017第十八届中国辐射固化年会

会议地点: 山东烟台

会议语种:中文

页码: 183-185

在线出版日期: 2017-09-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）