一种低模量硅酮耐候密封胶的制备及其性能研究

摘要：

以羟基封端的聚二甲基硅氧烷为基础聚合物,加入适量的填料、增塑剂、交联剂、扩链剂、触变剂、偶联剂和催化剂,制备了一种低模量的硅酮耐候密封胶,并对比了基础聚合物的摩尔质量和扩链剂、填料等对硅酮密封胶模量的影响.

关键词： 硅酮密封胶 制备工艺 性能表征

作者: 谢丽莎 林坤华 肖珍 石正金 余飞

作者单位: 广州集泰化工股份有限公司,广东广州510520

会议类型: 国内会议

会议名称: 2018年第十六届中国国际屋面和建筑防水技术交流会

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 14-16

在线出版日期: 2017-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）