分析SMT封装电路板三维在线检测技术

摘要：

本文在研究中以三维在线检测技术为核心,分析三维在线检测原理,构建SMT封装电路板三维在线检测系统,构建传感器数据措施,提高检测结果的准确性,进而为相关研究人员提供一定的借鉴和帮助.

关键词： 表面组装电路板 三维检测系统 准确性 软件开发

作者: 赵鹏

作者单位: 陕西国防工业职业技术学院 陕西西安,710300

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017年西南三省一市(贵州、重庆、四川、云南)自动化与仪器仪表学术年会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 12-13,16

在线出版日期: 2017-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）