扩散阴极用纯钨棒制备工艺的研究

摘要：

本文以中颗粒钨粉为原料,首先采用射流分级技术进行粒度调控,之后经冷等静压压制成形、氢气高温烧结得到多孔纯钨棒,再对其进行渗铜、机加工及去铜处理,制备出多孔钨基体.结果表明:较之原料钨粉,分级钨粉粒度分布变窄、振实密度明显增加,说明其具有更好的颗粒堆垛性能;随着烧结温度的提高,分级钨粉压制棒坯的孔隙度由1900℃的22.8％线性降低至2050℃的17.8％,2000℃烧结钨渗铜材料的抗拉强度Rm达到864 MPa,去铜后压汞法通孔孔隙度19.85％、平均孔径1.39μm,可用于高可靠扩散式钡钨阴极的制造.

关键词： 微波电真空器件 扩散阴极 纯钨棒 制备工艺 堆垛性能 抗拉强度

作者: 何学良 周增林 陈昀 王玉春 李艳 惠志林 王伏

作者单位: 北京有色金属研究总院,北京100088 南京三乐电子信息产业集团有限公司,江苏南京210009

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届电子陶瓷制造、陶瓷—金属封接技术交流会暨真空电子与专用金属材料分会年会

会议地点: 江西衢州

会议语种:中文

页码: 59-63

在线出版日期: 2017-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）