陶瓷-金属封接二次金属化研究

摘要：

本文采用显微结构的分析方法和性能测试手段,以二次金属化层为研究对象开展工艺试验,对陶瓷-金属封接工艺进行了新的探讨.分析结果表明采用电镀Cu作为二次金属化层方案是可行的,并且提出了取消二次金属化层的建议.

关键词： 真空电子器件 陶瓷-金属封接 二次金属化层 显微结构

作者: 何晓梅 刘慧卿 王晓宁 赵崇霞 张静 丁一牧

作者单位: 北京真空电子技术研究所,北京100015

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十七届电子陶瓷制造、陶瓷—金属封接技术交流会暨真空电子与专用金属材料分会年会

会议地点: 江西衢州

会议语种:中文

页码: 51-54,83

在线出版日期: 2017-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）