SiC颗粒增强Al-Zn-Mg-Cu合金材料的时效处理工艺研究

摘要：

本文采用液态浸渗工艺制备了微米级SiC颗粒增强的Al-Zn-Mg-Cu合金基复合材料,通过分析时效温度和时效时间对复合材料显微组织和力学性能变化,揭示峰时效处理工艺对SiC颗粒增强Al-Zn-Mg-Cu合金基复合材料组织和性能发热影响.结果表明:SiC颗粒增强Al-Zn-Mg-Cu材料在125℃/21h表现为峰时效.复合材料的时效过程经过了前期提升、时效峰值与后期缓降的三个阶段.分析表明,微米级SiC颗粒的加入与热处理工艺相结合,同步提高了位错强化、细晶强化、Orowa强化效果,从而强化了材料的力学性能.

关键词： 铝合金 碳化硅颗粒 时效处理 显微组织 力学性能

作者: 朱德智 郑振兴 刘一雄 陈维平

作者单位: 华南理工大学广东省金属材料制备与成形重点实验室,广东广州 510640 广东技术师范学院机电学院,广东广州 510665

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017中国铸造活动周

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 1-4

在线出版日期: 2017-11-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）