以日本为视角观挠性覆铜板的市场与技术新发展

摘要：

本文以日本2016年挠性印制电路板业发展现况为视角,对当前挠性覆铜板的新市场作了综述与分析,并介绍了日本挠性覆铜板主要厂家在应对这些新市场的变化,开展新产品、新技术开发工作的情况.

关键词： 印制电路板业 产品转型 技术开发 日本

作者: 祝大同

作者单位: 中电材协覆铜板分会

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十八届中国覆铜板技术市场研讨会

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 1-14

在线出版日期: 2017-11-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）