高频低介电性羧基化石墨烯/苯并噁嗪纳米复合树脂的制备与性能研究
为满足高频、高速通信技术对低介电性高分子材料的应用需要,本课题组通过分子设计,采用原位插层聚合反应法制备出新型羧基化石墨烯/苯并噁嗪纳米复合树脂,研究表明羧基化石墨烯的羧基官能团具有催化固化效果且与苯并噁嗪开环产生的酚羟基发生了化学键合作用而消除部分羟基.实验结果表明,羧基化石墨烯能够将纯苯并噁嗪树脂的固化放热峰值温度降低约10℃、玻璃化转变温度由192℃提高到223℃,提高了近30℃,介电常数从3.53降至2.87、介电损耗正切值从0.0122降到0.0067(5GHz),在覆铜板的制备应用中也取得较好的结果.
纳米复合树脂 羧基化石墨烯 苯并噁嗪 原位插层 聚合反应 介电性
曾鸣 徐庆玉 陈江炳 殷蝶 冯子健 庞涛 曾升国 刘程 徐泽寰
教育部纳米矿物材料及应用工程研究中心,中国地质大学(武汉)材料与化学学院,武汉430074 华烁 科技股份有限公司,武汉430074
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2017-11-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）