增容改性树脂/聚苯醚基覆铜板的性能研究
采用两种分子量的聚苯醚、球硅与增容改性树脂制备覆铜板,测试了板材的介电性能、T288、CTE等性能.结果表明大分子量的聚苯醚能够有效地降低覆铜板的Dk/Df,其对Dk的降低效果尤为明显.球硅能够进一步降低覆铜板的Df,但增大了Dk.小分子量聚苯醚在加入量≥40%时,固化树脂成为均一相,消除了大分子量聚苯醚/增容改性树脂的两相结构.全部样品均具有良好的热稳定性.
覆铜板 制备工艺 增容改性树脂 聚苯醚 球硅 介电性能 热稳定性
李文峰 马磊
同济大学材料科学与工程学院
国内会议
东莞
中文
1-7
2017-11-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)