介电常数大于3.5的微波电路用覆铜箔板的研制

摘要：

本文主要是对介电常数大于3.5的微波电路用覆铜箔板的研发思路做以讨论,包括主体树脂、增强材料、填料、表面处理、工艺路线.并对一款介电常数为4.0的微波电路用聚四氟乙烯覆铜板产品的研发情况作以介绍.

关键词： 覆铜箔板 制备工艺 介电常数

作者: 王金龙 严小雄 王凯 朱卫东

作者单位: 陕西泰信电子科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十八届中国覆铜板技术市场研讨会

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 1-5

在线出版日期: 2017-11-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）