一种多层板用无卤高Tg高CTI覆铜板

摘要：

本文制备了一种无卤高CTI覆铜板,板材CTI达到600v以上,具有优异的耐热性,玻璃化转变温度达到190℃以上,TGA测试的5％失重热分解温度达到390℃,热分层时间T288(带铜)＞60min;运用于16层PCB应用模型,能满足6次无铅回流焊的要求.

关键词： 覆铜板 制备工艺 耐热性 印刷电路板

作者: 杨虎 何岳山

作者单位: 国家电子电路基材工程技术研究中心,广东省东莞市,523808

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十八届中国覆铜板技术市场研讨会

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 1-4

在线出版日期: 2017-11-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）