关于改善胶膜型铝基板加工掉屑的研究
胶膜型铝基板具有优良的低板翘特性,但在PCB冲型、V-CUT等加工过程中,会出现一定比例的绝缘层掉屑问题,影响了PCB加工的效率及品质稳定.本文从CCL端的生产工艺作研究,来改善胶膜型铝基板加工掉屑问题.在环氧树脂中加入增韧体系，有助于改善铝基板的固化脆性。为满足绝缘层所需的导热系数，通过优选填料种类、形态、粒径并合理搭配，能有效降低粉料填充比例，并保证铝基板优良的机械加工性。铝基板中选择合适的绝缘层厚度、铝板形态，既能降低成本、提升基板冲型能力，又能降低热阻，提升整体散热效果。
胶膜型铝基板 生产工艺 掉屑问题 增韧体系 导热系数 绝缘层厚度 铝板形态
应雄锋 沈宗华 林俊杰 沈丹洋
浙江华正新材料股份有限公司 603186
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2017-11-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）