苯并环丁烯及其衍生物在高端电子材料中的应用

摘要：

本文对苯并环丁烯(BCB)母体及其衍生物的制备,固化机理,基本性能,共聚改性及其应用领域做了综述.含硅衍生物DVS-bis-BCB,改善了母体固化脆性大,粘接力差的问题,又保持了良好的热性能和电学性能,在高端电子封装材料中有极其广泛的应用,同时展望了其在覆铜板领域的应用前景.

关键词： 电子封装材料 苯并环丁烯 热性能 电学性能 覆铜板

作者: 彭康 方豪 潘锦平 沈宗华

作者单位: 浙江华正新材料股份有限公司 浙江杭州 311121

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十八届中国覆铜板技术市场研讨会

会议地点: 东莞

会议语种:中文

页码: 1-7

在线出版日期: 2017-11-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）