水冷式大功率LED光源模组的光色电热特性
随着LED芯片面积和功率的进一步增大,电流密度增加,结温升高,使得LED器件寿命受到很大影响.本文选用了一种大功率芯片级封装(CSP)LED光源模组,利用水冷方式散热,并进行了光色电热性能测试.结果表明,采用水冷可使CSP LED光源模组的热阻降低至0.23℃/W的水平.在水浴温度为30℃、CSP LED光源模组输入功率为200W(相当于额定功率的2倍)时,PN结温度仅达到78℃,PN结与基板的温差仅相差10℃,且辐射效率和光效下降并不明显,证明了CSP LED能够在超过额定功率1倍的条件下长期正常工作.
发光二极管光源 芯片 封装技术 水冷散热 光色电热性能
高丹 李福生 韩秋漪 张善端
先进照明技术教育部工程研究中心,复旦大学电光源研究所,上海 200433
国内会议
上海
中文
41-46
2017-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）