3D打印在阻焊中的应用探讨

摘要：

3D打印设备作为3D技术领域的一种前瞻性产品,逐渐成为一种潮流并迅猛发展.目前3D打印阻焊技术已经应用于PCB产业,并为其带来新的机遇.文章阐述了3D打印阻焊技术在PCB制造过程中的设备能力、工艺能力开口现存的瓶颈,并对未来发展趋势提出了展望.相信该技术能够引领产业升级的数字化潮流,进而为中国的PCB制造厂商带来巨大的经济效益.

关键词： 印制电路板 阻焊工艺 3D打印

作者: 李华 吴森 陈娟 李艳国

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518028

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017春季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 40-46

在线出版日期: 2017-03-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）