CO2激光生产氮化铝陶瓷板通孔工艺探讨
随着LED光源向高功率、集成化方向发展,小尺寸LED电子产品的散热要求越来越高.由于陶瓷材料具有高机械强度、高热导率、优异的绝缘性和合适的热膨胀系数等特性,正好迎合LED电子产品的发展趋势,可满足高频、高散热等有特殊要求电路板相关要求.文章将就CO2激光制作氮化铝陶瓷基板通孔展开分析与探讨,主要包括激光参数、激光生产方式和采用不同垫板对陶瓷基板成孔孔型的影响,通过对以上参数或方式的有效控制而获得理想的通孔,为实现批量CO2激光生产氮化铝陶瓷板通孔做好基础工艺研究.
印制电路板 氮化铝陶瓷板 二氧化碳激光 通孔工艺
郭茂桂 陈世金 韩志伟 陈世荣 王成勇
博敏电子股份有限公司电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心,广东梅州514768 广东工业大学轻工化工学院,广东广州510006
国内会议
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95-100
2017-03-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）