DIMM孔润湿不良研究改善

摘要：

服务器板DIMM(Dual Inline Memory Module双列直插内存模块)孔透锡不良和焊接空洞问题是较严重的质量问题,DIMM焊接空洞的问题一直困扰着PCB工厂.在IPC-S-610F中界定,一般情况下通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25％,否则成为透锡不良.文章主要对影响DIMM孔少锡不良孔径匹配、单点孔破/铜厚、孔粗、显影不净/污染、受潮、0SP膜厚六个方面进行研究分析改善.

关键词： 印制电路板 双列直插内存模块 透锡不良 焊接空洞

作者: 谢世威 陈兴武

作者单位: 广合科技(广州)有限公司,广东广州510730

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017春季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 203-212

在线出版日期: 2017-03-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）