SOC制程在微盲孔填镀中的缺陷及改善
选择瞄行机导电聚合工艺(SOC,SelectiveOrganic Conductive Polymerization)是一种绿色环保的工艺,代替传统PTH进行孔导通化,具有制程简单、环保节能的特点,但因其导电性不如PTH沉铜层好,且没有金属做铜生长的晶核,在电镀时往往存在镀层不连续或深镀能力差的现象,特别是盲孔玻纤处容易出现孔破的问题,需要通过改善SOC制程和预镀的工艺参数,加强生产过程中的品质控制,达到理想的电镀微盲孔品质,来满足生产的要求.
印制电路板 选择瞄行机导电聚合 微盲孔填镀 工艺参数
刘彬云 肖亮 苏从严
广东东硕科技有限公司,广东广州510288
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218-223
2017-03-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）