多层互联阻抗过程控制研究
随着电子技术的不断进步,来越多的电子产品设计体现出高速、高性能、高密度的特点,尤其在通讯、计算机、航空航天以及图象处理等领域.信号传输频率越来越快,阻抗对PCB信号完整性的影响不容忽视.越来越多的PCB高多层次信号传输都是从某层互连线传输到另一层,互连线就需要通过过孔来实现连接,在设计及加工过程中多层互联阻抗的控制更为困难.文章主要对多层叠加互联阻抗设计进行研究,归纳总结设计方法,提高产品的一次合格率.
印制电路板 多层互联阻抗 过程控制
陈奎全
无锡深南电路有限公司,江苏无锡214142
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2017-03-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）