高厚径比通孔电镀铜均匀性研究

摘要：

采用恒电流(GM)电化学方法研究了电镀铜添加剂的相互作用及其对铜沉积的影响,讨论了添加剂在电极表面吸附的时间与速度依赖效应.借助多物理场耦合平台,建立了高厚径比通孔电镀铜模型,探讨了不同镀液流动方式下高厚径比通孔铜电沉积特征,获得了与实验一致的结论.

关键词： 印制电路板 电镀铜 厚径比 铜电沉积

作者: 冀林仙 苏世栋 聂合贤 陈苑明 何为 艾克华 李清华

作者单位: 运城学院,山西运城044000 电子科技大学,四川成都610054 遂宁市英创力电子科技有限公司,四川遂宁629000

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017春季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 196-202

在线出版日期: 2017-03-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）