化学镀锡板锡面发黑问题的研究

摘要：

沉锡因其优良的可靠性被广泛应用于PCB表面处理工艺中,但同时也存在一些不足和缺陷,比如锡面发黑是很常见的一个技术难题.文章结合沉锡板生产实例,利用扫描电镜、能谱分析,以及现场模拟实验等分析手段对导致沉锡板锡面发黑的原因进行了系统研究和分析,结果显示该板在后浸锡后第一道水洗浸泡时间超过15分钟,在弱酸性的条件下会造成锡面粗糙,进而在视觉光线的影响下显现出锡面发黑的现象.

关键词： 印制电路板 化学镀锡板 锡面发黑 表面处理

作者: 陈勇武 杨勇 寻瑞平 汪广明

作者单位: 江门崇达电路技术有限公司广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心,广东江门529000

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017春季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 181-187

在线出版日期: 2017-03-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）