盲孔阻抗控制及其对PCB信号特性的影响
随着高速数字电路工作频率的提高和信号上升时间的缩短,传输线的连续性问题逐渐成为高速数字电路关注的重点,而高速PCB中过孔的寄生电容和寄生电感易导致过孔阻抗不连续,从而引起信号反射、衰减等信号完整性问题.盲孔作为PCB小型化和高密度化的必要过孔类型,其结构设计对PCB信号完整性有重要影响.文章采用矢量网络分析仪研究了激光盲孔的孔径大小、焊盘/反焊盘大小等对单端和差分盲孔阻抗的影响,并进一步研究了盲埋孔和通孔结构对PCB信号特性的影响差异,本研究可为高速PCB过孔设计和优化提供依据.
高速印制电路板 盲孔 阻抗控制 信号完整性
程柳军 王红飞 李艳国
广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518028
国内会议
上海
中文
7-14
2017-03-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）