霉菌以及歧化反应对镍腐蚀和焊锡不良的关系研究
随着PCB不断向轻、薄、短小高密度方向发展,其中化学沉镍金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层具备抗氧化功能,平整的PAD表面,在电子＼通讯领域有十分广泛之用途,但化镍金焊接后存在黑垫问题一直困扰PCB制造商、药水供应商以及下游SMT客户,目前PCB业界对化镍金焊接后黑垫产生原因比较模糊未有明确定义,文章将通过试验对金回收槽的温度以及霉菌对镍层腐蚀异常型化镍金板在波峰焊接后出现孔环发黑产生的原因进行分析及探讨.
印制电路板 霉菌 歧化反应 镍腐蚀 焊锡不良
曾锐 邱成伟 王予州 章文应
惠州中京电子科技有限公司,广东惠州519029
国内会议
上海
中文
165-170
2017-03-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）