盘中孔渗油力学模型分析与探究
从业界发展状况来看,盘中孔塞孔技术存在一个普遍难题:盘中孔渗油,但是行业内对此问题的研究极少,因此本文从理论入手,通过分析盘中孔渗油力学失效模型可知,要改善渗油问题需同时提升孔口表面的油墨结合力并降低孔内气体产生的冲击力.油墨结合力与光固化和热固化双重因素相关,因此本文提出二次曝光流程实现表层油墨固化度提升,并通过优化终固化参数中的低、中温段,一方面增加表层油墨结合力,另一方面减少进入高温段后产生的挥发性气体,降低将油墨带出的冲击力,最终解决盘中孔渗油问题.
印制电路板 盘中孔渗油 力学模型 固化度
陈碧玉 叶何远 陈黎阳
广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳518028
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2017-03-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）