通孔电镀填孔的工艺研究

摘要：

文章研究了三种主要通孔电镀填孔药水的通孔填孔能力.通过测试0.20mm板厚不同通孔孔径(0.15mm～0.4mm)的填孔能力,筛选出符合特定要求下(电镀填孔面铜小于35μm、盲孔无空洞及填孔凹陷小于15μm)的通孔填孔工艺.

关键词： 印制电路板 通孔孔径 电镀填孔 工艺参数

作者: 付凤奇 陆玉婷 李淼 曾平 王俊

作者单位: 深圳市景旺电子股份有限公司,广东深圳518102

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017春季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 188-195

在线出版日期: 2017-03-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）