以镍为种子层的半加成工艺研究

摘要：

文章中采取化学镀镍和选择性电镀铜工艺,开发了一种新型的半加成法制作精细线路的工艺技术.首先在环氧树脂基材上化学沉积一层非常薄的镍层,然后在镍层表面贴抗镀干膜,曝光、显影后露出线路凹槽.进行电镀铜在镍表面生长出需要的精细线路,然后退去抗镀千膜,快速蚀刻掉种子镍层.由于镍与铜的金属活动性不同,选取的蚀刻液能蚀刻镍而对铜没有腐蚀,从而得到完全没有侧蚀的精细线路.

关键词： 印制电路板 半加成工艺 镍种子层 精细线路

作者: 胡志强 陈苑明 王守绪 张怀武 艾克华 李清华 王青云 何为

作者单位: 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都610054 遂宁市英创力电子科技有限公司,四川遂宁629000 广东光华科技股份有限公司,广东汕头515061

会议类型: 国内会议

会议名称: 2017春季国际PCB技术信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 213-217

在线出版日期: 2017-03-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）