镀层材料对元器件黄铜引脚可焊性影响研究
本文针对基材为黄铜合金,两种不同镀层结构的引脚可焊性进行对比研究.结果表明,黄铜镀金结构的引脚基材中的Zn元素极易扩散到引脚表面并发生氧化,进而导致润湿性不良现象的出现,搪锡后表面不光亮,微观上呈现出表面焊锡凹凸不平,焊接后有焊点反润湿现象.而黄铜镀铜、镀镍、镀金结构的引脚能有效阻止基材中的Zn元素向最外镀层的扩散,润湿良好,表面光亮,去金完全.通过对搪锡前后镀层结构、界面化合物组成、引脚表面元素的种类及价态等方面进行分析对比,探究出了镀层结构对引脚表面润湿性的影响机理.
集成电路 黄铜引脚 镀层材料 元素扩散 润湿性 可焊性
丁颖 董芸松
北京控制工程研究所 北京 100190
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27-30
2017-06-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）